大发快三破解_Redmi K20 Pro官方拆解图赏

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6月5日消息 小米官方放出了Redmi K20 Pro的拆解  ,亲们来看一下吧。

拆开背盖不都还可以看后明显的三段式形态  ,机身上部后置三摄居中排布  ,右侧金属盖板下为弹出式前置镜头。中部电池仓里面堆叠了散热石墨片(下)和NFC天线(上)。Redmi K20 Pro采用了恩智浦最新一代SN80T NFC芯片  ,交易数率提升80%。

拆除螺丝撬开上部盖板  ,就不都还可以看后主板区域内部内部结构形态  ,左侧为芯片密集区覆盖了散热铜箔石墨  ,里面三摄模组、激光对焦、双闪光灯  ,右侧为弹出式前置相机的升降机械形态和螺旋步进电机。激光对焦模组不不都还可以辅助后置相机快速对焦  ,毫秒级激光对焦让夜拍更便捷。激光辅助对焦还不不都还可以检测人脸  ,让Redmi K20 Pro在拍摄人像时对焦又快又准;它还不不都还可以实时检测环境红外光的数率  ,让照片的白平衡更加真实。

Redmi K20 Pro后置三摄形态  ,最里面800万长焦镜头不不都还可以实现2倍无损光学变焦。中部4800万索尼IMX586镜头  ,日常拍摄时通过像素四合一技术合成1.6μm超大像素进行拍摄  ,有效提升夜景、暗光环境进光量  ,大大改善夜景照片质量。最下方180万超广角镜头  ,124.8°超大可视厚度  ,拍风景拍建筑尽显壮阔震撼之美。

电池仓使用提拉快拆设计  ,撕开上下两要素 ,就不都还可以慢慢拉起电池  ,易于更换的一并降低暴力拆解原应安全隐患。电池容量典型值800mAh  ,15.4Wh  ,制造商为冠宇、欣旺达  ,即使重度使用 ,Redmi K20 Pro不都还可以妥妥用一天。配合27W高速快充 ,73分钟就能充电至80%  ,出门在外随时随地疾驰回血。

机身下部翘起副PCB盖板 ,里面集成了0.9cc的超大外放音腔  ,通过旁边一个多多 触点和副PCB相连接。旗舰机上都十分罕见的物理0.9cc超大腔体 ,让Redmi K20 Pro外放响度更高 ,低频浑厚饱满。

值得注意的是  ,下部左侧一小块PCB通过射频同轴线同主PCB连接  ,让中框成为天线放大器。

断掉机身两侧连接主、副PCB的射频同轴线  ,屏幕指纹连接器就不都还可以翘起副PCB了。不都还可以看后 ,机会弹出镜头的机械形态占用了太久太久 内部内部结构空间  ,Redmi K20 Pro的卡槽并这样 设计在机身侧面 ,而是 指在副PCB上  ,机身底部开口。SIM卡托支持双Nano-SIM卡  ,采用橡胶密封胶圈设计 ,防尘防泼溅。

此外 ,底部 USB Type-C接口在边缘处采用橡胶密封胶圈防止  ,不不都还可以起到生活防泼溅防尘的功效 ,Type-C接口同主板连接的触点位置进行了点胶防止  ,防尘防腐蚀。

移除副PCB就能看后来自汇顶科技最新一代屏幕指纹模组 ,感光面积比上代提升80% ,单次采样信号量提升40%。此外 ,Redmi K20 Pro在软件算法和解锁体验上都进行了针对性调优  ,通过DSP并行运算、动态调整指纹区域亮度、青色渐变光斑等众多优化 ,Redmi K20系列的解锁数率和检测精度都得到了大幅度提升  ,而是 明显改善了在低温、干手指、强光环境等极端环境下的解锁成功率。

主板要素  ,依次断掉前置相机连接器、屏下光感连接器、射频同轴线就不都还可以撬开主板了  ,主板下方覆盖了大面积不规则铜箔  ,背面堆叠8层石墨散热片。8层石墨不不都还可以大大提升水平方向的均热能力  ,能让CPU单点的热量快速扩散到整个主板上同外界进行热交换  ,相较传统单层石墨  ,散热数率提升680%。

主板正反面金属屏蔽罩上都进行了开口防止 ,正面贴有规则的导热硅胶 ,而背面是不规则的导热凝胶  ,有有利于屏蔽罩内元器件的热量很慢排出。正面8层石墨、导热硅胶  ,背面导热凝胶、铜箔石墨一并组成了Redmi K20 Pro的立体散热形态。

主板反面为高通PM855电源管理芯片  ,弹出镜头驱动芯片、高通WCD9340高音质解码芯片以及AKM霍尔传感器。霍尔传感器配合前置相机上的定位磁铁不都还可以精确感知相机升降过程中的空间位置  ,让升降行程控制更加精确。

主板正面高通骁龙855移动防止平台和LPDDR4x内存堆叠设计  ,下方为UFS 2.1闪存芯片。右侧大电压Smart PA配合1217超线性扬声器以及0.9cc超大体积音腔  ,实现浑厚饱满的大音量外放。

主板下方为屏下光线传感器  ,不不都还可以透过AMOLED屏幕感知外界环境光。

前置镜头的弹出式机械形态  ,螺旋步进电机通过传动杆同前置相机连接  ,前置相机的滑动导轨都通过CNC一体成型在中框上 ,比或多或少弹出镜头手机所采用的拼装式导轨精度更高工艺更加复杂性。

前置弹出镜头采用一体化设计  ,整体性更强  ,在弹出时镜头模组两侧灯效随之唤醒。弹出镜头内部内部结构可嵌入两块磁铁 ,通过和主板上的霍尔传感器配合  ,让Redmi K20 Pro不不都还可以更加精准识别镜头弹出的行进位置 ,当外力按压弹出镜头时  ,磁铁空间位置指在变化  ,Redmi K20 Pro通过霍尔传感器识别磁铁的空间位置变化  ,快速撤消前置镜头模组。而当弹出镜头受到外力冲击时  ,弹簧设计的加入不不都还可以提供一定的缓冲作用。